<pre id="vrtv7"></pre>

    <pre id="vrtv7"></pre>

        <track id="vrtv7"><strike id="vrtv7"><ol id="vrtv7"></ol></strike></track>
        <pre id="vrtv7"><ruby id="vrtv7"></ruby></pre>

        歡迎來到深圳市億方電子有限公司

        20年專注高精密PCB電路板研發生產

        匠心,鑄就“質造”精品

        服務咨詢熱線:

        13927453301

        多層PCB板制作為什么這么難?

        • 發表時間:2022-05-14
        • 來源:本站
        • 人氣:686

          隨著電子信息技術的發展,越來越多的領域用到多層PCB板。傳統意義上,我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”,10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能生產高多層PCB板,是衡量一家PCB板生產企業有無實力的重要指標。能夠生產20層以上的高多層板,算是技術實力比較拔尖的PCB企業了。都說多層PCB板制作價格昂貴,因為很難做,但是很多客戶一直搞不懂“多層PCB板制作為什么那么難”的問題,以致于他們以為是廠家是找理由在故意亂收費。今天,就讓經驗豐富的PCB工程師工程師為你詳解:多層PCB板制作為什么那么難?

          一、主要制作難點

          對比常規線路板,高層線路板板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等,內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

          1、層間對準度難點

          由于高層板層數多,客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格,通常層間對位公差控制±75μm,考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度,以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素,使得高層板的層間對準度控制難度更大。

          2、內層線路制作難點

          高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。線寬線距小,開短路增多,微短增多,合格率低;細密線路信號層較多,內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄,容易褶皺導致曝光不良,蝕刻過機時容易卷板;在成品報廢的代價相對高。

          3、壓合制作難點

          多張內層芯板和半固化片疊加,壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時,需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度,并設定合理的高層板壓合程式。

          4、鉆孔制作難點

          采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。


        推薦資訊
        推薦產品
        聯系我們
        深圳市億方電子有限公司
        在線客服:310067525
        服務熱線:13927453301
        售后服務:13927453301
        電子郵件:market@yfpcb.cn
        公司地址:深圳市寶安區黃浦路46號F棟1至3層
        日本三级韩国三级香港三级A级